◆美歐押注半導體產業(yè)政策釋放強烈信號，半導體產業(yè)競爭將進入美歐政府深度介入半導體全產業(yè)鏈重塑的新階段

◆“2022年美國競爭法案”和“歐洲芯片法案”在領導機構、資金配套、技術路線等方面進行了全面制度安排

◆本期《瞭望》專題報道《全球科技新博弈》，一組5篇，此為其中一篇，更多內容詳見：https://mp.weixin.qq.com/s/o1T8aEeicpFeJnUA6NUyDw

半導體開啟產業(yè)政策競爭新階段

作者：周寧南　中國現(xiàn)代國際關系研究院科技和網絡安全研究所

2022年2～3月，美國參眾兩院通過“2022年美國競爭法案”，重點發(fā)展半導體等高科技制造業(yè)，歐盟委員會提出“歐洲芯片法案”，標志美歐半導體產業(yè)政策基本成型。美歐押注半導體產業(yè)政策釋放強烈信號，半導體產業(yè)競爭將進入美歐政府深度介入半導體全產業(yè)鏈重塑的新階段。

美歐以半導體產業(yè)政策促進全產業(yè)鏈發(fā)展

美國是當前全球半導體產業(yè)的領導者，但仍存在半導體產業(yè)短板，主要是制造、封裝等領域對外依賴程度高。1990年，美曾制造全球近40%的半導體，如今，美僅制造全球12%的半導體；美半導體用硅原料生產企業(yè)已無競爭力，缺乏將硅原料轉化為晶圓產品的能力；169個行業(yè)的芯片無法自給；美高級封裝基材和印刷電路板制造等技術落后亞洲20年以上。

歐洲在半導體產業(yè)中有相當實力，在各領域龍頭企業(yè)多。但是，歐洲依賴美國半導體設計工具，沒有能生產22nm以下制程半導體的企業(yè)，在全球半導體市場的占有率也從1990年的20%下降到如今的10%。

為促進半導體全產業(yè)鏈發(fā)展、彌補自身產業(yè)缺陷，“2022年美國競爭法案”和“歐洲芯片法案”在領導機構、資金配套、技術路線等方面進行了全面制度安排，具有明顯的產業(yè)政策特征。

一是明確高水平政策目標，體現(xiàn)了美歐半導體產業(yè)規(guī)劃的雄心。

“2022年美國競爭法案”中最為關鍵的內容，即是為半導體產業(yè)提供527億美元的資金支持。據美國官方表態(tài)，拜登政府與國會、國際盟友、企業(yè)合作的目的就是要將半導體制造帶回美國。美國半導體戰(zhàn)略短期要解決短缺問題，長期要像美20年前創(chuàng)建了半導體行業(yè)那樣繼續(xù)保持長期領導地位。

“歐洲芯片法案”則表示，短期內要解決芯片短缺造成的供應鏈不穩(wěn)，中期要加強歐盟半導體制造能力，以支撐整個供應鏈擴大和創(chuàng)新，長期要打通實驗室到產業(yè)的創(chuàng)新轉化，發(fā)揮歐洲創(chuàng)新優(yōu)勢，成為半導體產業(yè)全球領導者。負責內部市場的歐盟委員蒂埃里·布雷東還強調了法案提出的標志性目標，即歐盟半導體市場份額到2030年要翻一番，達到20%，并具備2nm以下的尖端半導體生產能力。

二是建立高級別組織領導機制。

美國將在國家科學和技術委員會下建立“微電子領導力小組委員會”，由國防部、能源部、國家科學基金會、商務部、國務院、國土安全部等負責人和美國貿易代表、國家情報總監(jiān)等作為成員，制定國家微電子研究戰(zhàn)略，協(xié)調安全、外交、貿易政策。

美商務部還將牽頭組成由產業(yè)代表、聯(lián)邦實驗室、學術機構等領域至少12名成員組成的產業(yè)咨詢委員會，為美半導體研究、開發(fā)、制造、政策等方面提供決策咨詢。

“歐洲芯片法案”也明確建立“歐洲芯片基礎設施聯(lián)盟”，負責落實歐洲芯片戰(zhàn)略；并成立由歐委會專員直接領導的“歐洲半導體委員會”，在行業(yè)規(guī)劃、技術路線等方面提供決策建議。

三是為半導體設計、制造、封測、材料等全產業(yè)鏈規(guī)劃配套巨額資金支持，明確規(guī)定了資金分配方向和撥款進度。

美半導體扶植資金主要流向三個領域，一是激勵半導體制造業(yè)，二是生產國防、情報、關鍵基礎設施等國家安全領域所需的半導體，三是發(fā)展安全半導體產業(yè)鏈。

資金共527億美元，撥付給“美國芯片基金”“美國國防芯片基金”和“美國芯片國際技術安全和創(chuàng)新基金”三個財政部管理的基金。其中激勵半導體制造業(yè)的“美國芯片基金”獲502億美元，“美國國防芯片基金”獲20億美元，“美國芯片國際技術安全和創(chuàng)新基金”獲5億美元。在撥款進度上，“美國芯片基金”2022財年將支出240億美元，此后基本逐年遞減，至2026年保持在每年60億～70億美元的力度?！懊绹鴩佬酒稹焙汀懊绹酒瑖H技術安全和創(chuàng)新基金”在2022～2026財年每年均支出4億美元和1億美元。

“歐洲芯片法案”設立了“歐洲芯片倡議”和“芯片聯(lián)合體”兩個資金池，主要目標分別是提升先進半導體設計和生產能力、設立“芯片基金”為半導體中小企業(yè)融資提供便利。在投資方向上，集中向以英特爾為代表的設計、制造一體的“集成生產設施”和以臺積電為代表的半導體制造代工的“開放歐盟工廠”傾斜。兩個資金池均由“地平線歐洲”和“數字歐洲項目”支持，預計到2027年公共投資將達110億歐元，最終帶動430億歐元的政企投資。在已落實的公共投資中，“歐洲芯片倡議”在2023年前集中發(fā)力，“芯片聯(lián)合體”在2024年后集中發(fā)力。

四是積極探索、指導產業(yè)技術發(fā)展路線。

美商務部將成立“國家半導體技術中心”“國家先進封測制造項目”“NIST微電子研究計劃”“美國制造研究所”等機構和項目，探索下一代材料、半導體自動化維護、3nm制程芯片研發(fā)等方向。

歐盟指導更加細致，明確要突破基于開源RISC-V處理器架構的設計能力、10nm全耗盡型絕緣體上硅平面工藝、3D堆疊封裝技術等。

構建半導體產業(yè)聯(lián)盟

構建半導體產業(yè)聯(lián)盟是美歐落實半導體產業(yè)政策的重要一環(huán)。

“歐洲芯片法案”明確指出，歐已成立“處理器和半導體產業(yè)聯(lián)盟”，該聯(lián)盟將在幫助彌補半導體制造短板、提升歐洲數字主權中發(fā)揮重要作用。

白宮國家經濟委員會主任布萊恩·迪斯闡釋拜登政府的21世紀美國產業(yè)政策時表示，美獨自重建半導體供應鏈既不可行，也不可取，與盟友和伙伴合作是半導體產業(yè)政策中很重要的舉措。但是，美國提出的所謂“半導體產業(yè)聯(lián)盟”的概念并不純粹是研發(fā)合作、分工互補，更帶有多邊出口管制和投資審查、排斥特定國家合作的色彩。

早在2021年4月，美日就宣布建立“美日競爭力和彈性伙伴關系”，表示將共同保護半導體等關鍵技術和敏感供應鏈。2021年5月，美韓領導人發(fā)表聯(lián)合聲明，表示將建立聯(lián)合工作組，加強半導體等敏感技術的雙邊投資審查合作。2021年9月，美歐技術和貿易委員會發(fā)表聯(lián)合聲明，表示將加強半導體等領域出口管制和投資審查方面合作。這些涉半導體領域的相關聲明都以“供應鏈安全”為幌子，以對產業(yè)聯(lián)盟外的國家技術封鎖為目標。

自2021年起，美為半導體企業(yè)提供補貼，誘壓全球半導體企業(yè)在美建廠，融入美半導體生態(tài)。迄今為止，三星、臺積電等均承諾在美設廠，美企英特爾牽頭成立的產業(yè)聯(lián)盟“通用芯片互連快車”也進展順利，獲臺積電等半導體巨頭積極參與。因此，美對主導“半導體產業(yè)聯(lián)盟”信心十足，美商務部長雷蒙多在三星宣布投資170億美元在得州新建半導體工廠后發(fā)表聲明，表示對三星在美投資決定感到十分興奮，期待其他半導體企業(yè)在美建廠，共同加強美全球競爭力。?

-1-全球科技新博弈

●科技創(chuàng)新受政治裹挾的現(xiàn)象更加普遍，“政治正確”更大范圍地波及科技發(fā)展

●各國都尋求“科技突圍”，把科技放在更加重要的地位上，國家間技術優(yōu)勢變遷和人類整體技術躍升速度將被加快

●相關國家加大科技獨立研發(fā)進度，從而促進高科技產品和系統(tǒng)服務加速誕生，這在未來若干年會成為一種新趨勢

-2-半導體開啟產業(yè)政策競爭新階段

●美歐押注半導體產業(yè)政策釋放強烈信號，半導體產業(yè)競爭將進入美歐政府深度介入半導體全產業(yè)鏈重塑的新階段

●“2022年美國競爭法案”和“歐洲芯片法案”在領導機構、資金配套、技術路線等方面進行了全面制度安排

-3-“硅幕”背后的數字治理博弈

●信息通信技術供應鏈曾被視作全球化的典型象征，但在此輪“去全球化”的浪潮中遭到嚴重破壞

●美國和歐盟分別主導了全球最主要的兩大數字治理體系，治理重點各有不同，但均致力于將自己的治理方式推廣成全球規(guī)則和標準

-4-以技術創(chuàng)新推進能源變革

●盡管全球能源轉型取得積極成效，但最新的研究表明距離實現(xiàn)《巴黎協(xié)定》目標仍有較大差距

●全球溫室氣體排放要降低至本世紀末的100億噸以下，將主要依靠能源技術創(chuàng)新來實現(xiàn)

-5-西方技術聯(lián)盟沖擊

●科技革命正將國際政治從“地緣政治時代”帶到“技術政治時代”，美國加速布局“技術聯(lián)盟”，構建“技術政治時代”的科技霸權

●美歐貿易與技術委員會（TTC）是“技術聯(lián)盟”體系版圖的重心，也是美國拉攏歐洲國家聯(lián)合對華的重要戰(zhàn)略舉措

●通過意識形態(tài)共識建立“技術聯(lián)盟”是“軟連接”，而通過半導體聯(lián)盟建立的“技術聯(lián)盟”成為“硬連接”

●面對加速演進的世界大變局和復雜激烈的技術政治戰(zhàn)略博弈，全球科技創(chuàng)新網絡正在深度重組，或出現(xiàn)不斷擴大的“創(chuàng)新梯度”或“創(chuàng)新鴻溝”

信息來源：《瞭望》2022年第22期